华为半导体EDA的首席科学家黄宇在近期的2026湾芯展上，向外界详细阐述了华为提出的韬定律所面临的主要挑战，特别强调了全流程EDA工具的重要性。他介绍了韬定律的四个层级架构，最基础的是器件层，主要目标是优化晶体管的物理结构以及芯片内部的互联方式，从根本上缩短器件的运行时间常数。接下来的链路层则是韬定律中最具创新的部分，体现了华为在自主创新方面的突破。

黄宇指出，韬定律的第三层是芯片层，其关键在于通过软硬件的深度协同设计，探索新的算力芯片架构。而最顶层的系统层，是行业广为熟知的超级节点和机柜互联的应用场景，这一层的优化旨在开发更高效的通讯协议，以极大提升数据传输的速度。黄宇特别提到，在推动韬定律落实的整个过程中，EDA工具的适配和迭代始终面临最大挑战。此外，先进制造工艺、大规模量产的工程化，以及全栈系统设计等问题，也需逐步克服，成为实施过程中亟待解决的关键难题。